High-Purity Fact Pipeline
Imec、ソニーセミコンダクタソリューションズ
グローバル
2026年6月
検証日: 2026年6月18日
"Imecとソニーセミコンダクタソリューションズは、3Dチップ積層をサポートするための半導体ウェハーの表裏接続手法を共同開発した。"
