"Googleは、1000Wを超えるTDPのAIチップに対応するモジュール式液体冷却システム「Brazos」を発表。 OCP規格ラック向けに設計されており、既存の空冷データセンターへの後付けが可能。 既に提供が開始されており、仕様はOpen Compute Projectを通じて公開される予定。"