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TSMC、AIチップ向けCoPoS展開を加速
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この記事の要点
TSMC
台湾
2026年6月
TSMCが円形ウェハーから長方形のガラスパネルへの移行を進めている。
AI GPUおよびHPCチップのパッケージング需要に対応するため。
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TSMCが円形ウェハーから長方形のガラスパネルへの移行を進めている。 AI GPUおよびHPCチップのパッケージング需要に対応するため。
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