IBMは「ナノスタック」と呼ばれる3D積層技術を用いた0.7ナノメートル（7オングストローム）のチップ製造技術を発表した。 爪サイズの面積に1000億個のトランジスタを搭載可能で、性能は最大50%向上、エネルギー効率は70%改善する。 5年以内の生産開始を目指している。