"ハイウィンとクアルコムは、クアルコムのDragonwing Q6プロセッサをハイウィンのロードポート製品に統合する提携を発表した。 この提携は、半導体のパネルレベルパッケージング（PLP）装置向けのエッジAI機能を強化することを目的としている。"