"イリノイ大学の研究チームが、シリコン電子回路層を直接積み重ねる新しい手法を実証した。 標準的な単結晶シリコンを使用し、98〜100%のデバイス歩留まりを達成した。 熱収支の制限を克服し、より高密度で高速、かつエネルギー効率の高いチップの実現を可能にする。"