TSMCはAI需要に対応するため、CoWoSの生産能力拡大を加速させている。 次世代のパネルレベルパッケージング技術であるCoPoSにおいて、新しい「ラウンド・トゥ・スクエア」アーキテクチャを採用し、コストと容量のボトルネック解消を目指している。