"銅ケーブルの物理的限界により、AIアーキテクチャはチップ中心からインターコネクト中心へと移行している。 コパッケージド・オプティクス（CPO）市場は、2026年から2030年にかけて年平均成長率142%で成長すると予測されている。 AnthropicはSpaceXとの大規模契約を通じて、高密度インフラへのアクセスを確保した。"